小型半導体（IC、LSI、MCMなど）冷却用にはマイクロ（細径）ヒートパイプ（µHP）内蔵の高性能ヒートシンクが最適です。
特に、従来の放熱技術では解決できなくなってきた大型、ノート型などのコンピュータMPU冷却、通信機器のLSI冷却、放送用カメラのCCD冷却、ディジタル家電のMPU冷却などに威力を発揮します。
マイクロヒートパイプ・ヒートシンク
写真提供：古河電工（株）
特長
- 半導体の高密度実装達成可能（機器の高性能化へ寄与）
- 冷却コスト低減（水冷から強制空冷、強制空冷から自然空冷への変更可能）
- 設計の自由度大（機器の許容スペースに応じた設計が可能）
- 1mmヒートパイプ使用により実装高さを極限まで低くできます。
適用例
- 大型計算機のLSI、MCM冷却
冷却コストの低減（水冷→風冷）、水冷並みの冷却能力（高性能化）達成 - パソコンのMPU冷却
ファンレスを実現（低コスト、高信頼性、省スペース） - 通信機器のLSI冷却
LSIの高密度実装による高速性達成 - 放送用ビデオカメラのCCD冷却
ペルチェ素子と組み合わせたCCDを冷却して画像鮮明度向上 - ディジタル家電のMPU冷却